Fôrma Top 100 tec

A fôrma robusta para vigas para qualquer exigência
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Baseada na viga I tec 20 de elevada capacidade, a nova fôrma Top 100 tec é a solução ideal quando é necessário exatidão nas dimensões, apesar das elevadas pressões do concreto e da grande distância entre as ancoragens. A forma, o tamanho, o modelo de ancoragem e a chapa dos painéis podem ser melhor adaptados a qualquer necessidade.
Economia de custos na engenharia civil devido ao excelente aproveitamento do material
  • Utilização reduzida do material e montagem fácil:
  • distância grande entre as seções em pontes grande liberdade na montagem de ancoragens e acessórios, como, por exemplo, tensores, devido à malha perfurada otimizada
  • adaptação progressiva à modulação de ancoragem desejada
Desafio arquitetônico economicamente viável devido à grande modulação de ancoragem e à livre escolha da chapa
  • Excelentes superfícies de concreto:
  • nivelamento otimizado no solo de painéis mais rígidos
  • aparafusamento da chapa por trás sem marcas de pressão
  • poucos deslocamentos devido aos grampos de alinhamento 
  • otimizados
  • Segurança total no trabalho graças a escadas e plataformas de trabalho adaptadas
Máxima segurança no trabalho com sistemas de acesso e plataformas de trabalho
  • Acessos seguros com o sistema de escada XS
  • Local de trabalho totalmente seguro com o sistema de plataforma Xsafe plus
  • Manuseio seguro e fácil da fôrma proporcionado por acessórios, tais como escoras de prumo, equipamentos de suspensão, etc
Concretagem rápida com elevada pressão admissível do concreto

Com dimensionamento ilimitado também para concretos de fácil processamento e autoadensáveis:

  • viga I tec 20 de elevada capacidade
  • Perfil Top100 tec WU14
  • Sistema de ancoragem 20,0
Reduzidos custos com pessoal com níveis de perfis otimizados

Grande modulação de ancoragem com a mesma pressão admissível do concreto para garantir:

  • custos reduzidos de montagem com até 30% menos pontos  de ancoragem  
  • curto  tempo de trabalho com até 30% menos componentes  de conexão
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